本月19日至21日，2023世界半導體大會將在南京舉行。大會以“芯樞紐，新未來”為主題，聚集職業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技能，活躍討論未來展開方向與機遇，促進全球半導體工業(yè)鏈協(xié)同展開。

 

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　　習近平總書記在江蘇考察時著重，要把據(jù)守實體經(jīng)濟、構(gòu)建現(xiàn)代化工業(yè)系統(tǒng)作為強省之要，穩(wěn)固傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)先地位，加速打造具有世界競爭力的戰(zhàn)略性新興工業(yè)集群，推動數(shù)字經(jīng)濟與先進制作業(yè)、現(xiàn)代服務業(yè)深度交融，全面提高工業(yè)根底高級化和工業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，加速構(gòu)建以先進制作業(yè)為骨干的現(xiàn)代化工業(yè)系統(tǒng)。

 

　　牢記習近平總書記殷殷囑托，我市錨定工業(yè)強市建造戰(zhàn)略部署，將第三代半導體工業(yè)集群作為需活躍搶占的六個未來工業(yè)新賽道之一，緊抓機遇，奮力打造國內(nèi)具有影響力的第三代半導體工業(yè)基地。

 

　　高質(zhì)量企業(yè)云集，構(gòu)建鏈式布局

 

　　樹立完善具有自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅JBS二極管等芯片工藝，構(gòu)成650V—6500V系列產(chǎn)品;在固態(tài)器材范疇樹立榜首、二、三代半導體自主展開系統(tǒng);樹立國內(nèi)榜首條6英寸碳化硅電力電子器材批量出產(chǎn)線……

 

　　作為我市第三代半導體工業(yè)集群要點企業(yè)，中國電科55所瞄準要點范疇不斷打破要害中心技能，加速立異效果轉(zhuǎn)化，助力工業(yè)加速展開。

 

　　走進55所，只見碳化硅器材工藝線工作不斷，碳化硅研制團隊正討論要害技能攻關(guān)方向與思路。研制團隊介紹，他們陸續(xù)霸占高溫高能離子注入、高遷移率柵氧化等要害工藝難題，在國內(nèi)率先打破6英寸碳化硅MOSFET批量出產(chǎn)技能，構(gòu)成了成套具有自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅器材技能系統(tǒng)。

 

　　憑仗耐高壓、耐高溫、低損耗等優(yōu)越功能，55所研制的第三代半導體碳化硅器材成為新能源轎車所需的要害元器材?，F(xiàn)在，碳化硅MOSFET芯片已為一線車企百萬輛新能源轎車批量供貨。

 

　　作為國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導體企業(yè)之一，坐落江北新區(qū)的江蘇超芯星半導體有限公司建立于2019年，專心于大尺寸SiC襯底，也是我市唯一的第三代半導體襯底出產(chǎn)企業(yè)。

 

　　超芯星相關(guān)負責人介紹，公司具有配備、資料制備、晶片加工等多項中心長晶技能，可實現(xiàn)6英寸碳化硅晶體、襯底批量出產(chǎn)。2022年7月，超芯星6英寸碳化硅襯底順暢進入美國一流器材廠商。

 

　　現(xiàn)在，該公司正有序交貨及穩(wěn)步擴產(chǎn)，方案將6—8英寸碳化硅襯底年產(chǎn)量提高至150萬片，這家草創(chuàng)企業(yè)有望躍升為產(chǎn)量過億的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

 

　　高質(zhì)量企業(yè)云集，構(gòu)成鏈式展開。

 

　　相同坐落江北新區(qū)的南京華易泰電子科技有限公司是國內(nèi)半導體和面板職業(yè)設備范疇的新秀，截至去年底已完結(jié)半導體與面板設備出貨超2億元，成為我市培養(yǎng)獨角獸企業(yè)。

 

　　第三代半導體可顯著提高電力電子、微波射頻和光電子等器材功能，是支撐下一代移動通訊、新能源轎車、高速列車、能源互聯(lián)網(wǎng)、新一代顯示與光源等工業(yè)展開的要點中心資料，具有巨大展開空間和廣闊市場前景。

 

　　據(jù)了解，我市第三代半導體工業(yè)具有良好的展開根底，構(gòu)建了從設備、資料、芯片、器材到使用的工業(yè)鏈要點環(huán)節(jié)布局，集聚了一批具有中心競爭力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，部分技能到達世界國內(nèi)先進水平。

 

　　“在12英寸半導體級單晶硅爐規(guī)劃和制作方面，咱們掌握了設備規(guī)劃、晶體成長工藝及控制等技能，處理了半導體級單晶硅成長過程中的多項中心難題。”南京晶升配備股份有限公司相關(guān)負責人說。

 

　　立異供給了源源動力，更為企業(yè)贏得跨越式展開。本年4月，晶升配備登陸上交所科創(chuàng)板，成為本年成功上市的第四家南京企業(yè)。

 

　　2020年9月才建立的江蘇芯德半導體科技有限公司，2022年營收就打破了3億元，本年營收估計將大大超過去年。

 

　　“這一切，離不開咱們在封測范疇掌握的中心技能。”公司總經(jīng)理潘明東說，芯德半導體的研制立異才能在職業(yè)內(nèi)獨占鰲頭，自建立之初就著手專利布局，具有一批授權(quán)實用新型專利。為了掌握獨當一面的中心技能，公司專門建立技能委員會，布局攻關(guān)先進封裝項目，高標準選用資深工程和管理人員。

 

　　國家級途徑激發(fā)活力，科教資源凸顯優(yōu)勢

 

　　超凈廠房里，科研人員坐在電腦前控制，一臺臺精密儀器自動化運轉(zhuǎn);出產(chǎn)車間里，自動測驗臺正在對一片已竣工的6英寸SiC晶圓進行測驗，比繡花針還要細的測驗探針在芯片間高速移動……走進坐落江寧開發(fā)區(qū)的國家第三代半導體技能立異中心(南京)途徑(以下簡稱立異中心)，高科技“含量”十足的場景隨處可見。

 

　　自2021年6月掛牌建立以來，立異中心不斷獲得科技立異范疇打破，SiC(碳化硅)芯片已實現(xiàn)自主研制、自主出產(chǎn)，穩(wěn)定了國內(nèi)車企的供貨途徑，已累計裝載百萬輛新能源車。

 

　　研制人員介紹，每一片晶圓上都散布著2000多個芯片，每個芯片長寬僅有2毫米左右。在測驗環(huán)節(jié)中，探針會對芯片功能進行全面評估，功能數(shù)據(jù)迅速同步到數(shù)據(jù)中心，以便技能人員隨時掌握產(chǎn)線出產(chǎn)狀態(tài)。

 

　　個頭雖小，本事挺大。“它是新能源車車載充電機的‘心臟’，能大大提高新能源車充電效率，減碳降耗。”立異中心主任陳辰介紹。

 

　　現(xiàn)在，立異中心首要圍繞SiC器材技能展開研究工作，樹立了老練的SiC肖特基二極管和MOSFET(金屬—氧化物—半導體場效應管)產(chǎn)品技能并成功完結(jié)效果轉(zhuǎn)化，其間，研制的中低壓系列產(chǎn)品基本到達國外量產(chǎn)化技能水平，高壓產(chǎn)品的中心目標到達世界先進水平。

 

　　嚴重途徑支撐，帶動工業(yè)跨越式展開。

 

　　立異中心利用55所現(xiàn)有SiC電力電子器材研制途徑，經(jīng)過南京市、江寧開發(fā)區(qū)投入帶動，打造功能更先進的6英寸SiC電力電子器材研制和中試途徑，以存量帶動增量，既節(jié)省本錢又縮短建造周期。

 

　　此外，南瑞聯(lián)研則和中汽創(chuàng)智建立中汽創(chuàng)智—南瑞聯(lián)研聯(lián)合實驗室，共同打造服務新型電力系統(tǒng)建造和新能源轎車范疇展開戰(zhàn)略需求、以工業(yè)化產(chǎn)品化為導向的SiC功率器材及使用研制立異途徑。立異研制，人才是榜首資源?，F(xiàn)在，立異中心具有一支高水平技能團隊，人員掩蓋芯片規(guī)劃、單項工藝、工藝整合、可靠性保證、使用支撐等方面。

 

　　雄厚的科教資源凸顯優(yōu)勢，成為工業(yè)人才“蓄水池”。南京大學、東南大學等一批要點高校建立集成電路學院，在前沿技能研究、產(chǎn)學研協(xié)作、人才培養(yǎng)等方面為工業(yè)展開供給了有力支撐。

 

　　聚力嚴重項目新引擎，政企合力加速跑

 

　　本年初，超芯星傳來喜訊，宣布完結(jié)億元B輪融資，資金將用于超芯星二期項目的擴產(chǎn)、運營以及研制的繼續(xù)投入。

 

　　幾個月前，在江北新區(qū)舉行的要點工業(yè)項目簽約會上，“碳化硅襯底要害技能研制及工業(yè)化項目”簽約，總投資65億元，該項目的建造單位正是超芯星。

 

　　坐落江寧區(qū)的55所射頻集成電路工業(yè)化項目也于本年初竣工。該項目總投資30億元，總建筑面積約15.2萬平方米，首要面向新一代根底設施，建造布局射頻集成電路規(guī)劃、制作、封測等全工業(yè)鏈的要害環(huán)節(jié)。

 

　　聚力嚴重項目新引擎，工業(yè)加速展開添動力。近年來，我市第三代半導體工業(yè)集群在嚴重項目建造上繼續(xù)發(fā)力。

 

　　《南京市推動工業(yè)強市行動方案(2023—2025年)》提出，在電力電子、射頻電子、光電子、第三代和超寬禁帶半導體資料等范疇，打破一批要害中心技能和工業(yè)技能瓶頸，推動部分碳化硅電力電子器材產(chǎn)品技能和功能要害目標到達世界先進水平。

 

　　同時，支撐國家第三代半導體技能立異中心(南京)聚集要點范疇展開中心技能攻關(guān)、先進中試途徑打造、科研效果轉(zhuǎn)化。以江寧開發(fā)區(qū)、江北新區(qū)為首要載體，加速建造第三代半導體特色工業(yè)園區(qū)，打造國內(nèi)具有影響力的第三代半導體工業(yè)基地。

 

　　目標既定，負重致遠。本月行將舉行的2023世界半導體大會，為工業(yè)展開跑出“加速度”供給良機。

 

　　這場半導體范疇世界國內(nèi)人才、技能、資源溝通的盛會，將舉行高峰論壇、高質(zhì)量展開企業(yè)家峰會、立異與使用峰會三大主論壇，緊扣熱門、聚集職業(yè)、堅持高端、會議聯(lián)動成為大會首要特點。

 

　　據(jù)介紹，大會同期還將舉行大型專業(yè)展覽，建立IC規(guī)劃、封裝測驗、制作、設備與資料四大要點展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導體職業(yè)先進的技能、高端的產(chǎn)品。展會采納線上加線下展覽形式，依照“全網(wǎng)絡、寬途徑”的思路，促進科技產(chǎn)品與商業(yè)形式有用結(jié)合。