青島日報社/觀海新聞11月10日訊塔吊樹立的工地，拔地而起的廠房，不斷運轉的設備……近日，在青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目建造現(xiàn)場，處處涌動著大干快干的建造熱潮。據(jù)介紹，項目東側6號廠房已完結封頂，西側1號樓已開始首層主體搭設模板支撐，2號辦公樓正在進行土方開挖根底施工，3號樓根底已完結打樁，項目進入全面建造階段。

青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目是青島市要點工程，位于青島高新區(qū)科海路以北、華貫路以西、茂源路以東，占地面積約50畝，建筑面積6200平方米，總投資7億元。項目共有4座單體，包含1棟辦公樓和3座廠房，估計下一年下半年完成工程的整體交給，下一年年末前投入使用。“現(xiàn)在，工地上有工人150人左右，現(xiàn)場設3座塔吊，一臺大型施工樁基設備，工人實施兩班倒，加班加點搶工作業(yè)，每天忙到晚上10點。”項目負責人孔冬冬介紹。

該項目是青島華芯晶元半導體科技有限公司的三期項目，將建造半導體襯底智能生產(chǎn)工廠，采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導體化合物資料加工生產(chǎn)新一代晶片襯底產(chǎn)品，產(chǎn)品將廣泛用于激光器、探測器等光電子器材，充電樁、新能源轎車動力組件、軌道交通、特高壓輸電組件等大功率器材及4G、5G通信基站通信微波射頻器材。

作為新一代信息技術工業(yè)的細分領域，半導體工業(yè)一直是青島高新區(qū)工業(yè)布局的要點方向?，F(xiàn)在，已有20多家半導體工業(yè)上下游企業(yè)在青島高新區(qū)集聚，涵蓋芯片規(guī)劃、資料加工、裝備制造、應用開發(fā)等領域，工業(yè)鏈初具規(guī)模。華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目的建造，加速了半導體工業(yè)在青島高新區(qū)的集聚，也為青島新一代信息技術工業(yè)增添了強勁的“芯”動力。“項目達產(chǎn)后，將完成年產(chǎn)第三代大尺寸半導體化合物晶片襯底33萬片。”孔冬冬說。